怎样排除无线胶装机的故障

　　书芯铣背面不良 书芯不整齐或许是放置不齐，应确保每张纸放究竟。书芯铣背时铣背量过少，应下降托书板，使铣切深度为1.5-2.5mm（小铣刀）。铣刀盖板方位不合适，打开时不平行、打开缺乏或过大，应该重新安装铣刀盖板，或许替换磨损严重的盖板脚轮。

　　铣刀损坏或不尖利，应替换新的铣刀。 滑槽小尖刀过高或过低，视点不正确，小尖刀钝，正确调整小尖刀视点，替换小铣刀。书背上胶不均匀包围上胶的刮胶片与上胶辊之间的空隙不均匀，调整使其均匀。

　　刮胶板方位过高或过低，应调整正确其高度。 上胶辊呈现跳动，单向轴承磨损，替换轴承。上胶辊不动，则可能是单向轴承损坏，替换轴承。胶锅内的胶没有充分融化或许胶锅温度设置不合适。

　　侧胶上胶不良侧胶过多或过少，调整上胶辊与刮胶片的空隙为0.5-0.8mm. 侧胶过多或过少，调整刮胶板的高度。查看上胶辊是否不转或许转动不灵活。上封不良封面压痕错位，应该确保压痕正确。封面歪斜，应确保封面放置合适，两侧定位销和定位磁铁的旁边面应紧贴封面。